2017年5月24日，我司總經(jīng)理夏文平先生參加《2017手機(jī)智能制造高峰論壇》，并發(fā)表了題為《MMI整機(jī)全自動(dòng)化測(cè)試創(chuàng)新型設(shè)備解決方案》的演講。對(duì)MMI測(cè)試現(xiàn)狀及業(yè)界瓶頸做了深刻的分析， 并講述了天瑞通公司如何克服技術(shù)難點(diǎn)，研發(fā)出創(chuàng)新型的解決方案。通過這次的演講，公司的研發(fā)理念及先進(jìn)技術(shù)得到了論壇嘉賓的認(rèn)可。